IDF14：14nm Core M處理器PPT解析
IDF 14發佈的14nm Broadwell Core M處理器，帶來瞭更快的浮點和矢量操作、加解密提速、功耗能效IPC、第二代全整合電源控制器(FIVR)和3DL封裝技術、更精細的芯片組電源管理、PCI-E存儲、音頻DSP。IDF 14發佈的14nm Broadwell Core M處理器自然是焦點所在。根據Intel Tick-Tock發展策略，處理器會交替更新工藝和架構，但其實在應用新工藝的同時，CPU、GPU架構也都會有所升級，隻是幅度不會特別大而已。Intel自然是要大篇幅的展示、介紹，尤其是新工藝和新核顯。以下便是PPT內容：
比如說14nm Broadwell，新鮮的地方其實也不少，包括：更快的浮點和矢量操作、加解密提速、功耗能效IPC、第二代全整合電源控制器(FIVR)和3DL封裝技術、更精細的芯片組電源管理、PCI-E存儲、音頻DSP。
核顯方面更是進步明顯，API支持全面升級，包括OpenCL 2.0(共享虛擬內存)、DirectX 11.2、OpenGL 4.3，而且已經做好瞭支持DX12的準備，隻等微軟瞭。
註意，Broadwell也做好瞭搭配eDRAM嵌入式緩存的準備，但目前的Core M上沒有，得等高級版本。
工藝架構改進相結合，Intel宣稱待機功耗可以降低60％，運行功耗也能降低30％。
新一代核顯擁有新的微架構，多媒體速度和質量提升1倍，4K支持領先，能耗比也得到瞭增強。
14nm最大的貢獻自然就是降低功耗，特別是動態功耗，低壓狀態也進行瞭優化。架構更新也很看重功耗。
除瞭API，新核顯還提升瞭矢量、幾何、曲面細分性能，紋理采樣性能號稱提升1.5倍，GPGPU通用計算也改進瞭，當然還有最重要的，GT2級別的(Core M裡叫做HD5300)執行單元數量從20個增加到24個。
Broadwell GT2核顯架構圖(估計)：註意，執行單元分成瞭三組，每組8個，但整體結構沒變。
Haswell GT2核顯架構圖：20個執行單元，分成兩組，每組10個。
22nm Haswell四核心、14nm Broadwell雙核心大小、結構對比：後者其實沒有DDR4，Skylake才會加入。
內核模塊變化：單個CPU核心加二級緩存減小50％，GPU核顯減小31％、系統控制器和I/O部分減小43％，內存控制器減小63％。
Broadwell 2+2版本與各個Haswell版本的大小對比。
Core M
14nm工藝帶來的功耗巨變
能效提升
矢量性能提升
加解密與安全性能提升 呵呵,支持一下哈 要是能加精華就好了 好帖子，幫你回覆一下 看完了這麼強的文章，我想說點什麼，但是又不知道說什麼好，想來想去只想 慢慢來，呵呵 想都不想，就支持一下 樓主也是培訓師嗎 天天尼伊達，快樂似神仙 我之所以能一直看，是因為我都常回覆
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