驍龍845第一旗艦！三星S9/S9+這天發佈：性能暴增
CES 2018期間，三星移動業務總裁高東真曾透露，三星2018年首款旗艦新品將於2月份的巴塞羅那MWC大展上發佈。毫無疑問，Galaxy S9系列就要來了。16日下午，爆料大神@evleaks 帶來了Galaxy S9的最新情報。據一位主流手機殼廠C級高管的最新消息，Galaxy S9/S9+的上市計劃如下：
兩款新機將於2月26日正式發佈，3月1日開啟預售，3月16日上市發貨。
不出意外的話，Galaxy S9系列將全球首發驍龍845。按照此前泄露的跑分數據，驍龍845的整體性能較驍龍835大約有30%的提升。
外觀設計方面，Galaxy S9、S9+依然延續了S8、S8+的全視曲面屏設計，額頭和下巴進一步收窄，提升屏占比，整體風格變化不會太大。
上周，一張疑似Galaxy S9的包裝盒顯示，新機將采用5.8英寸屏幕（2K分辨率AMOLED），配備1200萬像素主攝像頭（預計S9為單攝、S9+為雙攝），最大的亮點是升級為F1.5/2.4可變光圈，支持超級慢動作拍攝。同時，新機配備了AKG立體聲揚聲器和耳機等。
此外，新機依然支持IP68防水、無線充電、虹膜識別。電池容量，Galaxy S9 3000mAh，S9+ 3500mAh，與S8、S8+保持一致。
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