華碩ROG遊戲手機即將登陸美國：驍龍845+8G內存
在6月初的COMPUTEX2018展會上，華碩推出了ROG遊戲手機，現在該機即將登陸美國市場。6月22日消息，華碩ROG遊戲手機在華碩美國官網上架，不過官方並未公佈該機的價格信息。
華碩ROG遊戲手機采用了6.0英寸18:9 AMOLED顯示屏，擁有90Hz刷新率，支持DCI-P3色域，搭載高通驍龍845處理器，CPU主頻達到了2.96GHz，配備8GB內存，提供128GB/512GB存儲，電池容量為4000mAh。
拍照表現上，華碩ROG遊戲手機後置1200萬+1600萬像素雙攝像頭，其中主鏡頭為索尼IMX363，單位像素面積為1.4μm，支持Dual PD雙核對焦，前置攝像頭為800萬像素。
作為一款針對玩家的旗艦，華碩ROG遊戲手機針對散熱進行特殊優化。
官方介紹，華碩ROG遊戲手機搭載了“Gamecool 3D均溫板冷卻系統”，內部塞入了很大一片中空散熱金屬板，內含液體。
當手機元件開始發熱時，散熱板內的液體會吸熱變成氣體，並擴散到散熱板的其它區域與金屬後蓋部位，達到熱能交換與平均散發的效果，其原理類似熱導管，隻是將其改為了平面，讓導熱面積更大。
目前官方還未公佈華碩ROG遊戲手機的具體上市時間，我們會持續關註。
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