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標題: 調查：全球封測產值年增2.3% [打印本頁]

作者: freegold 時間: 2014-5-2 16:38:00 標題: 調查：全球封測產值年增2.3%

國際研究暨顧問機構Gartner統計，去年全球半導體封測市場產值251億美元，較2012年成長2.3%。

根據Gartner統計全球前5大封測業者，日月光排名第1，去年營收達47.4億美元，較2012年42.98億美元成長10.3%，全球市占率18.9%。

排名第2的艾克爾(Amkor)去年營收29.56億美元，較2012年27.6億美元成長7.1%，全球市占率11.8%。

排名第3的矽品去年營收23.35億美元，較2012年21.86億美元成長6.8%，全球市占率9.3%。

排名第4的星科金朋(STATS ChipPAC)去年營收15.99億美元，較2012年17.02億美元減少6.1%，全球市占率6.4%。

排名第5的力成去年營收12.67億美元，較2012年14.08億美元減少10%，全球市占率5.1%。

Gartner表示，半導體封測前三大廠日月光、艾克爾與矽品成長速度，皆優於市場平均值，並奪取名次較為落後廠商的市占率。

Gartner表示，日月光、艾克爾和矽品聚焦晶圓級(WLP)與覆晶(Flip chip)封裝等先進技術，這類封裝平均售價(ASP)較高，廠商營收增加。少數領先廠商的先進封裝，已占整體封裝近一半的營收。

Gartner表示，去年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值讓日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。

另一項因素則是動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商提高內部產能的使用率，使去年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑。

Gartner指出，去年全球半導體封測市場成長減緩，第2及第3線半導體封裝廠商，已漸轉型至領先廠商前幾年所採用的銅線接合技術。

Gartner表示，從這項成本低於金線製程的封裝技術省下的成本，已回饋客戶，但轉型結果使半導體封測市場營收進一步減少。

作者: 弒殺滅神 時間: 2014-5-2 21:12:49

今天沒事來逛逛，看了一下，感覺相當的不錯。

作者: xiao丸子 時間: 2014-5-2 21:33:04

怎麼就沒人拜我為偶像那?? ~

作者: Tung8887 時間: 2014-5-2 21:38:59

這個論壇常常都會有一些新鮮的玩意！

作者: 尊貴的基佬 時間: 2014-5-2 21:42:50

挺好啊

作者: 段皇爺 時間: 2014-5-2 21:47:08

我之所以能一直看，是因為我都常回覆

作者: Tung8887 時間: 2014-5-2 21:49:45

你加油吧

作者: 豪鬼AKUMA 時間: 2014-5-2 21:51:51

像蝴蝶一樣漂亮的帖子

作者: tissss 時間: 2014-5-2 22:07:15

先看看怎麼樣！

作者: k2a3i4 時間: 2014-5-3 02:08:15

我幫你喝喝

作者: vol1210 時間: 2014-5-3 03:03:54

太棒了！

作者: HOTSTUDIO阿蚊 時間: 2014-5-4 02:44:02

認真回覆，賺取潛水值

作者: kinh9999 時間: 2014-5-11 21:20:06

好啊，，不錯、

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