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調查：全球封測產值年增2.3% [複製鏈接]

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發表於 2014-5-2 16:38:00 |只看該作者 |倒序瀏覽

國際研究暨顧問機構Gartner統計，去年全球半導體封測市場產值251億美元，較2012年成長2.3%。

根據Gartner統計全球前5大封測業者，日月光排名第1，去年營收達47.4億美元，較2012年42.98億美元成長10.3%，全球市占率18.9%。

排名第2的艾克爾(Amkor)去年營收29.56億美元，較2012年27.6億美元成長7.1%，全球市占率11.8%。

排名第3的矽品去年營收23.35億美元，較2012年21.86億美元成長6.8%，全球市占率9.3%。

排名第4的星科金朋(STATS ChipPAC)去年營收15.99億美元，較2012年17.02億美元減少6.1%，全球市占率6.4%。

排名第5的力成去年營收12.67億美元，較2012年14.08億美元減少10%，全球市占率5.1%。

Gartner表示，半導體封測前三大廠日月光、艾克爾與矽品成長速度，皆優於市場平均值，並奪取名次較為落後廠商的市占率。

Gartner表示，日月光、艾克爾和矽品聚焦晶圓級(WLP)與覆晶(Flip chip)封裝等先進技術，這類封裝平均售價(ASP)較高，廠商營收增加。少數領先廠商的先進封裝，已占整體封裝近一半的營收。

Gartner表示，去年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值讓日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。

另一項因素則是動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商提高內部產能的使用率，使去年產能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑。

Gartner指出，去年全球半導體封測市場成長減緩，第2及第3線半導體封裝廠商，已漸轉型至領先廠商前幾年所採用的銅線接合技術。

Gartner表示，從這項成本低於金線製程的封裝技術省下的成本，已回饋客戶，但轉型結果使半導體封測市場營收進一步減少。