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對標聯發科！高通驍龍6系芯片下半年升級為10nm工藝 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2018-2-26 22:48:55 |只看該作者 |倒序瀏覽

2月26日，聯發科在MWC2018上發佈了Helio P60，它基於臺積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為Mali-G72 MP3，頻率為800MHz。
它最高支持8GB LPDDR4X內存，閃存最高支持UFS 2.1。
從規格不難看出，聯發科Helio P60定位中端，其對標的是高通驍龍6系芯片。不過對於高通來說，聯發科似乎並沒有對其構成威脅。
據業內人士@草Grass草透露，2018年下半年高通驍龍6系以上芯片全線升級為10nm工藝制程，並開始向4系滲透，對聯發科形成全面包圍之勢。
這次升級，不僅使高通驍龍6系芯片性能有所提升，功耗、發熱控制也會更加優秀，屆時對聯發科Helio P60帶來不小的壓力。
根據此前曝光的消息，高通下一代中端芯片驍龍670將采用10nm工藝制程，其CPU內核將會以big.LITTLE架構的形式呈現。
它有2顆高端定制Cortes A-75內核，用Kryo 300 Gol架構搭建；還有6顆低端定制Cortex A-55內核，用Kryo 300 Silver架構搭建。低端內核最高時鐘速度約為1.7GHz，高端內核可達2.6GHz。

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No.1回覆者

發表於 2018-2-27 00:13:36 |只看該作者

真的有麼

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發表於 2018-2-27 00:13:56 |只看該作者

這帖子勢必造成迴響

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跟尾3

發表於 2018-2-27 00:23:25 |只看該作者

很有吸引力

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5^#

發表於 2018-2-27 00:43:07 |只看該作者

樓主，支持！

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6^#

發表於 2018-2-27 00:56:38 |只看該作者

都是那麼過來的

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7^#

發表於 2018-2-27 00:57:08 |只看該作者

頂你一下.

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8^#

發表於 2018-2-27 01:07:55 |只看該作者

頂你一下.

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9^#

發表於 2018-2-27 01:22:56 |只看該作者

先看看怎麼樣！

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10^#

發表於 2018-2-27 01:51:03 |只看該作者

有些帖子，真的不錯

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