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vivo用戶爆 : 小米4 金屬機身用超強處理器 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2014-6-21 17:31:12 |只看該作者 |倒序瀏覽

名為 PunkPanda 的微博用戶給大家帶來了小米4 的消息，據其透露小米4 會采用全金屬一體化機身設計，手機的左右邊框會更窄，不過上下邊框則會比較寬，機身厚度也沒有驚喜。另外其還會配備一款尚未發佈的超強四核心處理器、5吋視網膜屏幕、1,600萬像素大光圈鏡頭。如此看來早前出現在安兔兔數據庫中的 Xiaomi Leo/W 應該就不是小米4 了，而從最近的傳聞來看，其被認定為小米3S 的可能性會高一些。不過，有意思的是看了截圖後大家有沒有發現，這位可愛的小米報料者使用的竟然是 vivo Xplay3S 手機。

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No.1回覆者

發表於 2014-6-21 21:27:52 |只看該作者

看或者不看，貼子就在這裡，不急不忙

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跟尾2

發表於 2014-6-21 21:38:03 |只看該作者

沒人理我。。

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跟尾3

發表於 2014-6-21 21:40:35 |只看該作者

強的很，竟然有這樣的文章

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5^#

發表於 2014-6-21 22:06:48 |只看該作者

一樓的位置好啊.

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6^#

發表於 2014-6-21 22:58:53 |只看該作者

好貼子不多啊

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7^#

發表於 2014-6-22 02:26:44 |只看該作者

來幾句吧

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8^#

發表於 2014-6-22 03:02:06 |只看該作者

佩服佩服啊.

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9^#

發表於 2014-6-22 04:26:43 |只看該作者

老大,我好崇拜你喲

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