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驍龍845首發機！三星S9遭提前拆解：配置穩了 [複製鏈接]

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電梯直達

跳轉到指定樓層

樓主

發表於 2018-2-2 09:25:27 |只看該作者 |倒序瀏覽

可能這是一款新機發佈前最不願意看到的一幕了，要說渲染圖這種徹底曝光也就算了，現在連零部件也被拆完放上網，真夠心疼手機一哥的。

從2月1日晚到2月2日早間，三星Galaxy S9/S9 Plus除了電池、充電底板之外的攝像頭模組、指紋模組等也紛紛亮相。

攝像頭模組變寬了，可能與全新的F1.5/2.4可變光圈設計有關，當然，還有一個好處是確保不凸起。

指紋為橫置的不規則橢圓形，資料顯示，三星這次把指紋挪到了攝像頭下方，確保用戶用起來位置更自然。

除此之外，以S9的樣張為主題的海報圖也公之於眾，看起來強調的是對動態畫面的極速捕捉。

綜合目前的資料，三星S9/S9+的外形相較前作變化不大，尤其是正面，僅僅是微降了額頭和下巴的寬度，屏占比拔升。
配置方面，三星S9/S9 Plus可能會是MWC上驍龍845機型的絕對主角。除了性能，還主打1200萬像素新CMOS，可錄制1080P 480FPS（720P 960FPS）慢動作視頻。
價格和上市時間上，韓國地區3月2日就將開啟預購，其中S9 4+64GB折合人民幣6000元。

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No.1回覆者

發表於 2018-2-2 12:28:07 |只看該作者

頂頂更健康，越頂吃的越香。

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跟尾2

發表於 2018-2-2 12:36:37 |只看該作者

一頭霧水…

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跟尾3

發表於 2018-2-2 12:36:48 |只看該作者

非常感謝樓主，樓主萬歲萬歲萬萬歲！

尊貴的基佬

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5^#

發表於 2018-2-2 12:41:01 |只看該作者

熱情分享好文章，看了都要來回覆

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6^#

發表於 2018-2-2 12:52:55 |只看該作者

昨晚多幾分鐘的準備，今天少幾小時的麻煩。

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7^#

發表於 2018-2-2 12:53:09 |只看該作者

不錯，感謝樓主

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8^#

發表於 2018-2-2 13:16:23 |只看該作者

暈死也不多加點分

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9^#

發表於 2018-2-2 13:22:34 |只看該作者

我分享一下囉

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10^#

發表於 2018-2-2 13:59:59 |只看該作者

頂一個先

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