三星S9 Plus工廠CAD圖曝光：驍龍845第一旗艦就這樣！ [複製鏈接]

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電梯直達

樓主

發表於 2018-1-31 07:28:40 |只看該作者 |倒序瀏覽

經過多次曝光之後，大神@OnLeaks放出了三星新旗艦Galaxy S9 Plus的工廠CAD圖以及和S8 Plus的詳細對比，詳細展示了新老旗艦的異同。

從對比圖來看，三星S9 Plus基本延續了S8 Plus的外形設計，僅在細節部分有所調整。其中，S9 Plus的聽筒更窄，上額頭細微變窄，下邊框縮減較為明顯。
不過，由於采用了新的相機模組，S9 Plus的機身竟然要比S8 Plus還略微厚一些，二者兩側邊框寬度基本一致。

詳細三圍尺寸方面，S9長寬厚分別為147.6 x 68.7 x 8.4mm；作為對比，S8為148.9 x 68.1 x 8mm；
S9 Plus長款厚分別為157.7 x 73.8 x 8.5mm；對比S8 Plus為159.5 x 73.4 x 8.1mm。
另外一大變化是，三星S9、S9 Plus將後置指紋挪到了攝像頭下方，更加符合人體工學，不易誤觸。
至於電池容量，暫時還未確認。根據此前消息，S9為3000mAh，S9 Plus為3500mAh。

配置方面，三星S9將采用5.8英寸Super AMOLED屏幕（分辨率2960x1440），依然延續18.5:9的縱橫比，搭載驍龍845處理器（Adreno 630 GPU），4GB+64GB起步，背部1200萬像素單攝，支持F1.5/2.4可變光圈以及OIS光學防抖，前置鏡頭800萬像素，預裝Android 8.0系統。
三星S9 Plus屏幕增加到6.2英寸，6GB內存，背部為1200萬像素雙攝。
據悉，三星S9、S9 Plus國行版本將於3月6日開賣，起步價預計6000元左右。