OpenPOWER 明年推新品 [複製鏈接]

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電梯直達

樓主

發表於 2013-11-20 23:34:03 |只看該作者 |倒序瀏覽

搶攻雲端商機，IBM 8月宣布開放Power 晶片架構和技術，與Google、Mellanox、NVIDIA及泰安電腦組成OpenPOWER聯盟，研發整合高階伺服器等技術，新產品估明年上半年問世。

隨著資料中心及雲端應用服務的興起，網路服務提供商對高階伺服器的需求明顯上升，根據國際數據資訊(IDC)調查，2013上半年高速運算(HPC)伺服器市場較去年同期成長6.2%，出貨量也提升26%，2013第2季HPC伺服器營收上升7.9%，來到26億美元左右。

IBM今天舉行OpenPOWER聯盟記者說明會，IBM系統暨科技事業群成長市場副總裁韓忠恒表示，在社群、行動、資料分析、雲端等趨勢推動下，新的商業模式和應用服務快速崛起，帶動資料中心軟硬體的客製化需求大幅提升。

韓忠恒說，有鑑於目前主導市場的x86架構處理器授權模式封閉，無法針對個別客戶提供客製化解決方案，IBM將投入10億美元在Linux 和 POWER平台開源科技創新上，幫助客戶建構部署更先進的智慧運算系統，希望明年上半年推出新產品。

台灣IBM公司系統暨科技事業群總經理魏大洋指出，IBM和聯盟將提供前所未有的開放性，IBM也將積極整合晶片系統商、網路系統、伺服器業者、網路服務提供商，打造跨越產業鏈上下游的平台，發展客製化資料中心的生態環境，以擴大POWER架構的市場規模。

魏大洋表示，未來聯盟成員可在各自擅長的領域，針對運算需求進行POWER架構晶片的設計、製造，或生產全新的POWER處理器伺服器、網路、儲存等硬體產品，甚至發展GPU加速技術。

他說，看好台灣擁有ODM、OEM堅強的硬體代工實力，應可掌握企業轉型契機，隨著IBM「OpenPower聯盟」在伺服器擴大應用，搶占下世代超大型資料中心的市場商機。

泰安電腦總經理木榮禾表示，面對日新月異的資訊(IT)領域及不斷變動的商業環境，泰安一向採取開放積極的態度，把握每個合作機會，與產業領先企業合作，研發產製多樣化的產品，以滿足客戶期待與市場需求。