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AMD正式公佈Beema和Mullins技術參數 [複製鏈接]

thk025

Teenager I

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電梯直達

樓主

發表於 2014-4-29 10:47:17 |只看該作者 |倒序瀏覽

　　近日，AMD正式公佈瞭Richland的升級產品Kaveri，工藝終於到瞭28nm；而低功耗版本的Kabin和Temash也迎來新一代Beema和Mullins APU。總得來說新一代APU在CPU、GPU都得到瞭增強，同時將能耗控制的更低，加入瞭諸多特性，如Quick Stream、視頻防抖、手勢控制、臉部登錄，模擬Android應用等。
　　2013年AMD發佈瞭32nm Richland、以及28nm Kabin和Temash APU。今天4月29日，AMD正式公佈瞭Richland的升級產品Kaveri，工藝終於到瞭28nm；而低功耗版本的Kabin和Temash也迎來新一代Beema和Mullins APU。總得來說新一代APU在CPU、GPU都得到瞭增強，同時將能耗控制的更低，加入瞭諸多特性，如Quick Stream、視頻防抖、手勢控制、臉部登錄，模擬Android應用等。

AMD正式公佈Beema和Mullins技術參數AMD正式公佈Beema和Mullins技術參數

　　AMD希望通過第三代APU重塑入門級筆記本市場，為499美元（3000元）一下產品帶來更強的性能與更多的功能。
　　2011年時AMD首次將GPU融入到CPU當中，創造一個高性價比的新類別APU。時至2014年APU已是第三代產品瞭——Beema和Mullins，其主要競爭對象是Intel Bay Trai。AMD試圖將更高效能的SoC芯片帶給消費者，其中Beema主要是在筆記本電腦中使用，而Mullins是沒有散熱風扇低功耗產品，可應用在平板電腦中。
　　Beema和Mullins規格介紹
　　Beema和Mullins采用的是代碼為美洲獅Puma+ x86的核心，相比前一代產品，功率更低，而性能更強；圖像顯示方面，將GCN技術也都是定制做瞭升級，要知道PS4、XBOXONE都是定制的Radeon顯卡；內存方面支持DDR3-1866MHz；與上一代產品相比頻率提升超過50%，同時散熱設計功耗降低近一半。
　　Mullins性能對比
　　在講解會上，AMD拿Mullins產品與Bay Trai-T進行瞭比較。我們可以看到A4 Micro-6400T與Z3770在效能上的對比，Mullins在PCMARK8要比對手高出15%；而在3DMARK11上對手的性能不足以完成測試；而在運算能力方面，我們可以看到AMD Mullins產品是Z3770的3倍。要知道的功耗隻有5W，是一款低功耗的被動散熱芯片，在平板產品上應該會得到很好的支持。

　　AMD還為我們展示瞭，Mullins與前一代Temash產品在性能上的提升。在雙核APU上，E1 Micro-6200T APU的性能提高瞭，而耗能卻降低的。Temash四核APU僅用8w的耗能就能提供非常好的使用體驗。而Mullins耗能更低，且可以做無風扇的設計，像A4 Micro-6200T這樣的Mullins的產品，在保證性能的同時其TDP隻是過去的一半。高端的A10 Micro-6700T性能更強，並且它所采用的是被動散熱的系統。

　　Beema性能對比
　　Beema主要是應用在筆記本平臺上的產品，Beema與前一代產品Kabini相比較，功耗降低，性能提升。高端型號，前一代的Kabini的能耗為25w，而Beema耗能隻有15w，耗能降低瞭40%，會給使用者提供同樣好甚至更好的使用體驗。
　　在筆記本電腦上，AMD拿Beema產品與Bay Trail-M，以及Haswell架構的Pentium N3556U來做比較，PPT上A6-6310完爆瞭對手，其功耗設計為15W。

　　我們看到Beema和Mullins產品，在保證性能的同時，功耗上都做瞭降低。今年繼續將GCN架構融入到APU當中，不過主頻都有所提升，而且支持更大的內存，Mullins最大支持DDR3L-1333，而到Beema，最高端的已經支持DDR3L-1866。
　　首款集成ARM芯片的x86處理器
　　值得註意的是，第三代APU還和ARM展開瞭合作。在APU中內嵌瞭一個28nm ARM Cortex-A5的芯片作為安全處理器，在硬件層中保護來自操作系統中的軟件攻擊，同時為用戶認證、防病毒、內容管理、在線支付提供一個安全的環境。
　　這個安全處理器模塊分為常規模式、安全模式兩部分，且擁有獨立的ROM和SRAM，前者通過Trust Zone API隔離執行程序，後者則提供一個可信賴執行環境(TEE)，保護操作系統執行可信賴的程序，並支持安全啟動。
　　電源管理

　　而且這代產品更註重節能，引入瞭AMD ADVANCED POWER MANAGEMENT電池管理技術，通過對電源管理、系統整合、電源回路三方面進行優化，在芯片中加入追蹤機制，監測芯片的溫度、能耗，利用能源感應啟動STAPM（電能感知的電源管理），改善性能、延長電池壽命，還加入瞭Intelligent Boost control（智能增強控制），提高效率。

　　跟前一代的產品比較，效能從Kabini到Beema是提升瞭50%，也就是說，這代APU延長瞭電池的壽命，同時降低瞭耗能、提升瞭效能。Beema和Mullins將會為消費者帶來，更長的續航時間，同時延長電池的使用壽命。