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華為 Ascend P8 金屬底盤曝光 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2014-12-29 14:43:03 |只看該作者 |正序瀏覽

臨近一月，越來越多品牌的新作都陸續曝光。現在，華為新一代的 Ascend P8 消息亦再次曝光，消息指手機將繼續採用金屬框架設計。而最新的相片亦揭露了手機的金屬底盤。據了解手機將配備 5.2 吋顯示屏，而從相片顯示，手機擁有超薄的邊框。在機身的側面，我們亦可以看到多個 SIM 卡插口，有可能支援雙 SIM 及 MicroSD 擴充。

Ascend P8, Huawei, 底盤, 華為, 邊框, 金屬

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26^#

發表於 2015-1-4 05:55:24 |只看該作者

來幾句吧

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25^#

發表於 2015-1-3 06:08:31 |只看該作者

不錯啊! 一個字牛啊!

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24^#

發表於 2015-1-2 10:11:29 |只看該作者

有一天醒來，我的電腦就看到尼伊達論壇了

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23^#

發表於 2015-1-2 07:02:53 |只看該作者

加油！樓主，謝謝分享

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22^#

發表於 2015-1-2 03:34:37 |只看該作者

嚴重支持！

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發表於 2015-1-1 20:33:49 |只看該作者

這論壇不錯，我會跟我好友分享

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發表於 2014-12-31 07:40:12 |只看該作者

謝謝分享了!

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19^#

發表於 2014-12-30 08:23:46 |只看該作者

不是吧

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18^#

發表於 2014-12-30 06:28:34 |只看該作者

佩服佩服啊.

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