■高通砸1.5兆 吃下恩智浦 半導體史上最大購併案

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■高通砸1.5兆 吃下恩智浦 半導體史上最大購併案
半導體史上最大購併案 進軍汽車晶片等新領域
2016年10月28日【林文彬、蕭文康╱台北報導】
▲ 規模驚人
全球最大行動裝置晶片製造商高通（QUALCOMM）昨宣布，將以包含債務在內總金額470億美元（約1.5兆元台幣）的價碼，收購同業恩智浦半導體公司（NXP），寫下半導體業史上規模最大購併案。高通收購恩智浦是為了減少依賴智慧手機市場，加速c汽車晶片等新領域。
高通收購恩智浦的價碼相當於每股110美元，比恩智浦股價周三收盤水準高11.5%。高通股價昨在美股盤前漲3%，報70.25美元，恩智浦股價漲4.99%至103.58美元。

▲ 現金發債雙管齊下
高通將利用手中現金和發債取得的資金支付收購恩智浦的費用，交易預計明年底前完成。高通預期完成收購恩智浦後獲利將立刻大增，交易完成後2年內高通將創造每年5億美元（158.2億元台幣）的成本效益。
高通與恩智浦合併後的新公司全年營收預料將超越300億美元。高通訂11月2日公布9月底止的年度第4季財報，市場預期高通上年度營收為232億美元（7339.8億元台幣）。另外，恩智浦上年度營收為61.01億美元（1930.2億元台幣）。
高通執行長莫倫科夫（Steve Mollenkopf）說：「創新和發明是我們的核心，高通在驅動行動產業演進中扮演關鍵角色。收購恩智浦將加速推動我們把領先行動技術延伸至新龐大商機的策略。」
恩智浦執行長克萊默（Rick Clemmer）則說：「高通與恩智浦合併將使所有在智慧世界實現安全連線的技術集中在一起…我們將能提供更完整的解決方案，這能讓我們進一步強化領先地位。」

▲ 高通面臨中台競爭
針對高通與恩智浦合併，台積電（2330）董事長張忠謀日前表示，半導體產業的購併案還是會發生，對產業的影響要看他們的合併多成功而定，這2公司文化相當不同，合併後到底能夠達到多少文化撮合起來，至少要合併1年後才看得出來。如果合併成功對半導體是好的事；張指出，台積電樂觀其成，2個都是台積電相當重要的客戶。
高通正面臨智慧手機銷售減速和來自中國及台灣同業競爭激烈的困境，莫倫科夫押注收購恩智浦將使該公司加速進軍汽車晶片等新事業。恩智浦去年12月斥資近120億美元（3796.4億元台幣）收購美國飛思卡爾半導體（freescale），成為全球最大汽車半導體製造商，汽車相關營收佔比因此提高1倍至40%。
COWEN公司分析師亞克里（Timothy Arcuri）說：「高通收購恩智浦後觸手將深入汽車和工業領域，該公司可望成為主宰連網工業和汽車應用的業者。」
高通需要獲得歐盟執委會和全球其他反托辣斯機關批准才能收購恩智浦，專家預期高通不會面臨太大障礙。英國半導體分析公司FUTURE HORIZONS執行長潘恩（Malcolm Penn）說：「高通和恩智浦的產品線互補，歐盟執委會很難找到反對理由。」

來源：蘋果日報

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