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流水小樽

Teenager I

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電梯直達

樓主

發表於 2018-2-23 15:22:39 |只看該作者 |正序瀏覽

現在手機大都追求極限纖薄，廠商對機器內部空間的挑剔導致SIM卡多次“慘遭毒手”，不過像e-SIM卡等性技術也開始在可穿戴設備上開始普及。
最近ARM公司公佈了自家的iSIM卡，號稱可以在ARM架構的SoC上集成SIM卡，進一步解放手機內部空間。

SIM卡相信大家並不陌生，各位打電話、發短信或者使用蜂窩網絡功能，運營商提供的SIM卡服務是必不可少的——雖然“分量”不大，但是卻包含用戶辨識碼IMSI、鑒權密鑰KI、手機號碼等重要信息，對於手機來說是必不可少的模塊。
ARM公司公佈的iSIM卡技術，包括Kigen OS系統已經安全加密的硬件區域，重要數據無法輕易被提取出來；同時，它還將處理器、基帶以及SIM卡集成同一張芯片上，因此進一步縮小模塊空間是其主要優勢。

其實在大哥大時代，SIM卡就是固定燒錄在手機上的，但是這種情況下更換手機號碼都非常不方便，所以現在手機大都留下專門的位置和開口方便插卡。不過隨著手機廠商對內部空間的要求越來越苛刻，纖薄的SIM卡被一次又一次地縮減尺寸，現在主流的Nano SIM卡長度甚至不超過12mm。
而e-SIM卡則是更進一步，它不僅可以直接集成在手機內部，而且用戶可以在同一臺手機上更換SIM卡上的相關信息——除了尺寸規格更小之外，還可以去掉SIM卡卡槽，為手機內部設計留下更多空間。

就目前看來，ARM公司的iSIM和e-SIM技術大同小異，節省空間、方便換號等優勢基本相同，配合運營商攜號轉網等服務同樣是絕配；而且目前手機SoC大都采用ARM架構，因此普及之後可以以惠及所有智能手機用戶。
不過現在運營商大都使出渾身解數留住自家用戶，像攜號轉網這樣“喜大普奔”的功能短期內都不會上線。考慮到物聯網技術同樣需要移動網絡助力，目測e-SIM和iSIM等新技術將會在智能家居和可穿戴設備領域率先發光發熱。