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對標聯發科！高通驍龍6系芯片下半年升級為10nm工藝 [複製鏈接]

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電梯直達

跳轉到指定樓層

樓主

發表於 2018-2-26 22:48:55 |只看該作者 |正序瀏覽

2月26日，聯發科在MWC2018上發佈了Helio P60，它基於臺積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核+4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2.0GHz，GPU為Mali-G72 MP3，頻率為800MHz。
它最高支持8GB LPDDR4X內存，閃存最高支持UFS 2.1。
從規格不難看出，聯發科Helio P60定位中端，其對標的是高通驍龍6系芯片。不過對於高通來說，聯發科似乎並沒有對其構成威脅。
據業內人士@草Grass草透露，2018年下半年高通驍龍6系以上芯片全線升級為10nm工藝制程，並開始向4系滲透，對聯發科形成全面包圍之勢。
這次升級，不僅使高通驍龍6系芯片性能有所提升，功耗、發熱控制也會更加優秀，屆時對聯發科Helio P60帶來不小的壓力。
根據此前曝光的消息，高通下一代中端芯片驍龍670將采用10nm工藝制程，其CPU內核將會以big.LITTLE架構的形式呈現。
它有2顆高端定制Cortes A-75內核，用Kryo 300 Gol架構搭建；還有6顆低端定制Cortex A-55內核，用Kryo 300 Silver架構搭建。低端內核最高時鐘速度約為1.7GHz，高端內核可達2.6GHz。

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32^#

發表於 2018-3-8 18:28:51 |只看該作者

好啊，，不錯、

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31^#

發表於 2018-3-8 08:14:40 |只看該作者

初來乍到，請多多關照。

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30^#

發表於 2018-2-27 17:59:15 |只看該作者

這篇帖子，我還是第一次在這看到

HOTSTUDIO阿蚊

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29^#

發表於 2018-2-27 13:10:51 |只看該作者

努力,努力,再努力!!!!!!

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28^#

發表於 2018-2-27 12:42:49 |只看該作者

看貼回復是好習慣

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發表於 2018-2-27 09:25:48 |只看該作者

像蝴蝶一樣漂亮的帖子

正義西門慶

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26^#

發表於 2018-2-27 08:52:50 |只看該作者

來幾句吧

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25^#

發表於 2018-2-27 08:05:56 |只看該作者

回帖是種美德

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發表於 2018-2-27 07:29:24 |只看該作者

要是能加精華就好了

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