金立與高通達成3G/4G中國專利許可剩下魅族孤軍作戰 [複製鏈接]

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發表於 2016-12-27 14:47:06 |只看該作者 |倒序瀏覽

2月27日消息，繼續OPPO、vivo之後，又一家國產手機廠商宣佈與高通簽訂3G、4G中國專利許可協議。
金立昨天正式推出了年底收官之作M2017手機，這是金立自E7之後首次采用高通驍龍處理器。按照金立與高通達成的新3G和4G中國專利許可協議條款，高通授予金立開發、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括“三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整設備的付費專利許可。
而金立應支付的專利費用與高通向我國發改委所提交的整改措施條款相一致。
金立集團董事長劉立榮表示：“通過該許可協議，我們將能夠獲得高通的最新技術，這將使我們得以繼續為所有消費者設計創新且強大的終端。”
高通執行副總裁兼技術許可業務（QTL）總裁亞歷克斯?羅傑士表示：“高通的標準化技術正支持無線生態系統內的眾多公司打造全新產品和服務，我們很高興看到這些技術幫助金立增強其產品組合，並在中國和全球市場取得強勁的增長。”
除了金立OV等，此前還有包括中興、華為、小米、奇酷、聯想、TCL、海爾等在內的100多家國內主要廠商已相繼與高通重新達成專利許可協議。
根據此前消息，魅族和高通的專利糾紛還在繼續，高通已經在海外對魅族發起了專利侵權訴訟。在眾多國產手機品牌中，魅族基本上屬於“孤軍作戰”了。

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