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三星打算縮減手機主板體積以便塞入更大的電池 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2017-8-13 21:30:55 |只看該作者 |倒序瀏覽

如何保持機身尺寸不變的情況下，增加電池容量來提升續航時長，成為每個廠商都在思考的問題。據韓媒ETnews報道稱，三星將在明年初上市的Galaxy S9手機中，采用“基板式 PCB”（SLP）設計。這可以縮減手機主板的大小，為安放更大容量的電池騰出更大的空間。

近些年來，智能手機的硬件性能越來越強大，但在電池技術上卻一直並未改變。SLP技術並不完全是全新技術，隻不過並未像三星這樣打算大規模使用。與當前熱門的HDI（高密度互連）技術相比，SLP可以使用更多的材料層。此外，SLP還可以在還在間距更小的范圍內建立連接（小至15nm或更小）。
當然，三星也並不是唯一一家打算使用SLP技術的廠商，蘋果也打算在2018年的新機中使用同樣的技術。如果這兩家智能手機巨頭使用SLP技術，將引導業內更多OEM廠商全面擁抱該趨勢。在目前電池技術並未革新的情況下，為手機塞入更大的電池似乎是提升續航的最好辦法。

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No.1回覆者

發表於 2017-8-14 00:34:09 |只看該作者

3q for 分享

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跟尾2

發表於 2017-8-14 00:35:07 |只看該作者

每天都要來尼伊達論壇逛一逛

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跟尾3

發表於 2017-8-14 00:40:42 |只看該作者

幫你回覆一下

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5^#

發表於 2017-8-14 00:45:15 |只看該作者

我回不回呢考慮再三還是不回了吧 ^_^

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6^#

發表於 2017-8-14 00:47:57 |只看該作者

我想要`~

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7^#

發表於 2017-8-14 01:26:00 |只看該作者

我也來頂一下..

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8^#

發表於 2017-8-14 01:35:35 |只看該作者

有一天醒來，我的電腦就看到尼伊達論壇了

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9^#

發表於 2017-8-14 01:41:45 |只看該作者

聲明一下：本人看貼和回貼的規則，好貼必看，精華貼必回。

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10^#

發表於 2017-8-14 01:42:38 |只看該作者

天啊，這帖子不錯，竟然沒有人回

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