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三星打算縮減手機主板體積以便塞入更大的電池 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2017-8-13 21:30:55 |只看該作者 |正序瀏覽

如何保持機身尺寸不變的情況下，增加電池容量來提升續航時長，成為每個廠商都在思考的問題。據韓媒ETnews報道稱，三星將在明年初上市的Galaxy S9手機中，采用“基板式 PCB”（SLP）設計。這可以縮減手機主板的大小，為安放更大容量的電池騰出更大的空間。

近些年來，智能手機的硬件性能越來越強大，但在電池技術上卻一直並未改變。SLP技術並不完全是全新技術，隻不過並未像三星這樣打算大規模使用。與當前熱門的HDI（高密度互連）技術相比，SLP可以使用更多的材料層。此外，SLP還可以在還在間距更小的范圍內建立連接（小至15nm或更小）。
當然，三星也並不是唯一一家打算使用SLP技術的廠商，蘋果也打算在2018年的新機中使用同樣的技術。如果這兩家智能手機巨頭使用SLP技術，將引導業內更多OEM廠商全面擁抱該趨勢。在目前電池技術並未革新的情況下，為手機塞入更大的電池似乎是提升續航的最好辦法。

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發表於 2017-8-23 19:33:20 |只看該作者

這是一個好論壇，應該要多多來

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發表於 2017-8-14 08:21:59 |只看該作者

加油啊！偶一定會追隨你左右，偶堅定此貼必然會起到抛磚引玉的作用~

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發表於 2017-8-14 04:13:51 |只看該作者

這個論壇常常都會有一些新鮮的玩意！

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發表於 2017-8-14 03:58:47 |只看該作者

要不我崇拜你?行嗎?

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發表於 2017-8-14 03:57:37 |只看該作者

嚴重支持！

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發表於 2017-8-14 03:46:35 |只看該作者

哈哈，看的人少，回一下

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發表於 2017-8-14 03:38:52 |只看該作者

遇到好論壇中的好帖子

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發表於 2017-8-14 03:14:41 |只看該作者

這貼子你會收藏嗎

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發表於 2017-8-14 03:10:59 |只看該作者

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