小米8透明探索版揭秘：“裝飾主板”如此精密 [複製鏈接]

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電梯直達

樓主

發表於 2018-7-30 12:46:46 |只看該作者 |倒序瀏覽

發佈整整兩個月之後，小米8透明探索版終於要開售了，今天(7月30日)晚上7點半，小米商城獨家有售，價格3699元。
相比於標準版，小米8透明探索版除了支持壓感屏幕指紋、“Face ID”級別人臉解鎖，還在外觀設計上做了大膽嘗試，背部可以清晰地看到內部芯片和電路。
有人說小米8透明探索版不過是加入了一張貼紙，並沒啥技術含量，真的如此嗎？

小米手機產品市場總監臧智淵今天特意對小米8透明探索版作了一番探秘，原來它使用了一塊非常復雜的“裝飾主板”。
據介紹，大家在小米8透明玻璃後蓋上看到的內部芯片區域，其實是用主板的工藝制作了一塊“裝飾主板”，放在實際主板的上面。它具有完整的柔性電路板加工工藝流程，同時兼具裝飾意義。
具體來說，整塊“裝飾主板”采用全銅基板，附有鋼板加固，上面分佈了101個電容、32個電阻、6個開關IC、11個傳感器IC、7個信號控制IC。
工藝方面，首先以一塊完整銅片作為基板，上面覆蓋一層幹膜，經過曝光制程，就出現了電路板的基本規劃雛形圖。
然後送到DES車間，進行顯影和蝕刻，其中顯影就是將沒有曝光區域的幹膜溶解，同時保留已曝光部分，然後送入蝕刻液(鹽酸類液體)，把已經溶解幹膜區域的銅溶解掉，形成需要的電路形態。

主板線路成像
電路板工藝比較復雜難以理解，可以想象要剪幅紅色“福”字窗花。首先準備一張紅紙作為工料，在上面覆蓋一張半透明的拓紙，在拓紙上畫出“福”字，然後按照“福”字的輪廓剪出應有的圖案。
這裡的紅紙就是銅片，拓紙就是幹膜，畫“福”字的過程就是幹膜曝光，DES制程則是沿著畫好“福”字圖案的拓紙把紅紙按出紅色“福”字窗花的過程。

傳送帶送入DES精刻電路
至此，已經有了基本電路形態的柔性電路板，然後還需要送去CCD精密打孔和進行激光鐳射切割，打出定位孔和關鍵鏤空區域。

CCD精密打孔
這時，基本主板的底子已經打好，接下來進入元器件裝配階段，也就是SMT車間。
SMT即表面組裝技術(Surface Mount Technology)。我們平常拆機看到的主板表面的元器件組裝，都是在這一道制程完成的。
小米8透明探索版的裝飾主板就在這裡把剛才提到的的100多個電容電阻和IC全部精準貼裝，完成其“主板外衣”的幾乎最後一道工序。

SMT表面組裝
最後，再把整個流程對比剪“福”字來梳理一下，相信大家就應該有個完整而清晰的印象了。
1、主板線路成像：紅紙上浮透明拓紙，畫個“福”字
2、DES精刻電路：依照拓紙畫線，剪紅紙“福”字
3、主板形態精修：精修紅色底紙，剪成菱形既美觀又方便
4、SMT元器件組裝：“福”字上貼裝小彩燈，大功告成
小米8透明探索版的這塊“裝飾主板”沒有任何實際功能，但用料和工藝級別和正常主板是相同的，甚至要求更嚴苛的無塵環境，因為任何一粒灰塵都會在透明玻璃下格外紮眼。
臧智淵最後總結說：“不能說是愚弄，更不是貼紙，因為這是一種外顯的炫耀。”