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明年6月發！產業鏈爆料華為首款5G手機：采用銅片散熱 [複製鏈接]

yellow_dog

Youth II

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電梯直達

樓主

發表於 2018-7-30 16:08:10 |只看該作者 |倒序瀏覽

今年6月份的MWC上海大會上，華為輪值董事長徐直軍公開了華為5G路線圖，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手機。
據Digitimes報道，產業鏈消息稱，華為5G手機的供應鏈合作夥伴已經逐步敲定，其中雙鴻（Auras Technology）將成為散熱模塊的獨家方案商。
由於5G手機數據傳輸/吞吐量增大帶動功耗同步變高，華為有望選定雙鴻的0.4mm銅片作為核心散熱組件，後者兩年前已經成熟商用，量產有保證。

雙鴻的手機/平板散熱片資料圖
此前散熱銅片多用在超輕薄的筆記本產品上，因為它的成本遠遠高於當下智能機普遍采用的石墨散熱片，甚至比三星、LG、HTC采用的熱管成本也高。
報道稱，雙鴻為華為5G手機打造的散熱模組7月底啟動試產，預計9月份量產。
另外，華為5G手機初步的月產能定在30萬部。

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No.1回覆者

發表於 2018-7-30 19:53:54 |只看該作者

我想要`~

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kengtr

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跟尾2

發表於 2018-7-30 20:27:26 |只看該作者

分享一切美好的事物是樓主的責任，回覆是每一位會員的義務

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runrunscooter

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跟尾3

發表於 2018-7-30 20:54:34 |只看該作者

頂你一下，好貼要頂！

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牛奶陽光

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5^#

發表於 2018-7-30 21:14:13 |只看該作者

家財萬貫還得回很多貼哦

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junhau

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6^#

發表於 2018-7-30 21:53:44 |只看該作者

樓主在那邊抄的呢

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傻QQ

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7^#

發表於 2018-7-30 23:08:12 |只看該作者

感謝樓主

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momoon momoon 當前在線好友 0 帖子 261594 積分 367174 最後登錄 2024-4-25 在線時間 0 小時禁止訪問好友 0 帖子 261594 積分 367174 最後登錄 2024-4-25 在線時間 0 小時串個門加好友打招呼發消息	8^# 發表於 2018-7-30 23:10:24 \|只看該作者提示: 作者被禁止或刪除內容自動屏蔽

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