驍龍855 6月初就已量產？7nm工藝有戲 [複製鏈接]

yennis88

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電梯直達

樓主

發表於 2018-7-30 22:11:32 |只看該作者 |倒序瀏覽

時間進入2018年下半年，多款下一代重磅手機處理器即將到來，按照命名慣例我們將會看到蘋果A12、高通驍龍855、華為麒麟980，而且有望都是臺積電7nm新工藝制造。
消息稱，蘋果A12已經投入量產，是速度最快的，必然用於今年9月份的新一代iPhone；麒麟980有望8月31日在德國IFA展會上亮相，新旗艦Mate 20就靠它了；驍龍855則應該會在年底登場，成為明年安卓旗艦的標配。
經常曝光高通未來處理器的WinFuture主編Roland Quandt今天又帶來一條猛料稱，驍龍855很可能最快在6月初就已經投入大規模量產了！

這和高通以往的風格有所不同，畢竟驍龍新旗艦都是年底發佈，驍龍855如果延續這一策略的話那從量產到發佈有將近半年時間，跨度有點大。
如果這是真的，很可能是和臺積電7nm有關，畢竟這是一個全新工藝，提升幅度比10nm大很多，量產、良率的風險也會更大，高通選擇提前量產也可以理解，一旦遇到什麼問題就有充裕的時間解決。
另外，也不排除驍龍855提前發佈的可能，畢竟現在競爭激烈，驍龍旗艦感受的壓力也越來越大。
驍龍855的具體規格現在還不得而知，相信大家最關心它是否會集成5G基帶，目前看最大可能是驍龍855不會有完整的5G功能(更何況5G標準隻完成了第一階段)，但應該會支持部分5G特性。