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海思k3v3八核處理器突破散熱瓶頸 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2013-7-3 23:03:02 |只看該作者 |倒序瀏覽

據@騰訊華為特供機透露，華為海思八核已經研發出來，而這顆芯片在解決手機散熱上取得重大突破，為瞭讓k3v3八核cpu在高頻率運行時同時保持低溫，華為2013研究所創新設計一種熱能轉化電能的充電芯片，當cpu的度高於某一值時，自動啟動充電芯片，給電池進行充電，既降低瞭cpu溫度，又延長瞭手機的續航時間。(永動機要問世瞭)
並表示“這個充電芯片是由一個發電板和一個控制器組成，發電板裡是納米級的熱磁顆粒，當這些顆粒受熱後就會振蕩產生電流，充給電池，目前熱電的轉換效率還不高，低於15%，但對於降低手機cpu的溫度，效果卻相當明顯！”

從去年12月份，華為8核芯片已經放出風來，但是有網友稱，已下單四核，要八核難道和外星人通電話？今年1月11日，這份懷疑就被餘承東親自否決瞭。餘承東對國外網站癮科技透露，2013年下半年，將會推出八核手機芯片。這意味著華為將和三星電子，一同成為八核俱樂部成員。媒體估計，這款芯片可能是HiSilicon K3V3或是一款姊妹芯片，仍將交給臺積電代工制造。餘承東還透露他們的八核心處理器，采用最新的A15架構。主頻為1.8GHz，同時采用的是Mali的GPU和28nm工藝。

餘承東還表示搭載該處理器的手機為Ascend D2和Ascend Mate的升級版，但是如今華為P6已經發佈，但是其搭載的仍然是海思K3V2E四核芯片。
下一款華為手機會不會出現海思K3V3八核芯片呢？我們拭目以待。

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No.1回覆者

發表於 2013-7-4 01:00:51 |只看該作者

這樣的帖子，一定會引起轟動

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跟尾2

發表於 2013-7-4 01:03:27 |只看該作者

呵呵，等著就等著...

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跟尾3

發表於 2013-7-4 01:05:11 |只看該作者

潛水值看滿囉，回覆一下

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5^#

發表於 2013-7-4 01:15:45 |只看該作者

我起來了哈哈剛才迷了會

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6^#

發表於 2013-7-4 01:18:55 |只看該作者

家財萬貫還得回很多貼哦

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7^#

發表於 2013-7-4 01:21:22 |只看該作者

哈哈,有意思~頂頂，繼續頂頂。繼續頂哦

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8^#

發表於 2013-7-4 01:26:17 |只看該作者

我毫不猶豫地把樓主的這個帖子收藏了

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9^#

發表於 2013-7-4 01:33:17 |只看該作者

分享的文章不錯看

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10^#

發表於 2013-7-4 01:51:03 |只看該作者

努力,努力,再努力!!!!!!

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