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海思k3v3八核處理器突破散熱瓶頸 [複製鏈接]

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樓主
發表於 2013-7-3 23:03:02 |只看該作者 |正序瀏覽
    據@騰訊華為特供機透露,華為海思八核已經研發出來,而這顆芯片在解決手機散熱上取得重大突破,為瞭讓k3v3八核cpu在高頻率運行時同時保持低溫,華為2013研究所創新設計一種熱能轉化電能的充電芯片,當cpu的度高於某一值時,自動啟動充電芯片,給電池進行充電,既降低瞭cpu溫度,又延長瞭手機的續航時間。(永動機要問世瞭)
    並表示“這個充電芯片是由一個發電板和一個控制器組成,發電板裡是納米級的熱磁顆粒,當這些顆粒受熱後就會振蕩產生電流,充給電池,目前熱電的轉換效率還不高,低於15%,但對於降低手機cpu的溫度,效果卻相當明顯!”
000153fnd2t31dybd.jpg
    從去年12月份,華為8核芯片已經放出風來,但是有網友稱,已下單四核,要八核難道和外星人通電話?今年1月11日,這份懷疑就被餘承東親自否決瞭。餘承東對國外網站癮科技透露,2013年下半年,將會推出八核手機芯片。這意味著華為將和三星電子,一同成為八核俱樂部成員。媒體估計,這款芯片可能是HiSilicon K3V3或是一款姊妹芯片,仍將交給臺積電代工制造。餘承東還透露他們的八核心處理器,采用最新的A15架構。主頻為1.8GHz,同時采用的是Mali的GPU和28nm工藝。
0001540jmabk1eaja.jpg
    餘承東還表示搭載該處理器的手機為Ascend D2和Ascend Mate的升級版,但是如今華為P6已經發佈,但是其搭載的仍然是海思K3V2E四核芯片。
    下一款華為手機會不會出現海思K3V3八核芯片呢?我們拭目以待。
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發表於 2013-7-8 08:16:07 |只看該作者
尼伊達看起來是個不錯的站喔

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發表於 2013-7-7 11:31:25 |只看該作者
我好想升級

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發表於 2013-7-6 23:17:55 |只看該作者
頂一個先

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發表於 2013-7-5 05:52:54 |只看該作者
老闆付我錢,我上班到尼伊達回帖子

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發表於 2013-7-4 09:02:59 |只看該作者
回覆,是讓樓主更有心去發帖

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發表於 2013-7-4 08:03:28 |只看該作者
不看白不看,看也不白看

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發表於 2013-7-4 06:26:17 |只看該作者
哈哈,看的人少,回一下

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發表於 2013-7-4 05:30:36 |只看該作者
聲明一下:本人看貼和回貼的規則,好貼必看,精華貼必回。

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發表於 2013-7-4 04:49:05 |只看該作者
先頂後看
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