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再曝Sony Xperia SP,4.6吋 720p螢幕並採用鋁制金屬框架!! [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2013-2-22 19:21:43 |只看該作者 |倒序瀏覽

隨著 MWC 2013 大會的臨近，Sony 將在會上推出的 Xperia SP 也都備受注，據國外媒體 Xperiablog 稱，他們得到可靠消息，Sony Xperia S 將會配備 800萬像素的 Exmor RS 主鏡頭、8GB ROM（支援 microSD 卡擴展）、4.6吋720p螢幕並採用鋁制金屬框架，後殼為塑料材質。
另外，此前我們已經聽過的消息有其將會配置 1.7GHz Qualcomm Snapdragon S4 Pro MSM8960T 雙核處理器（內置 Adreno 320 GPU）、運行 Android 4.1.2 Jelly Bean 系統、一塊不可拆卸的電池、體積重量為 130.6 x 67.1 x 9.98mm 、155g 。

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No.1回覆者

發表於 2013-2-22 19:54:36 |只看該作者

厲害！強~~~~沒的說了！

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跟尾2

發表於 2013-2-22 20:08:00 |只看該作者

聲明一下：本人看貼和回貼的規則，好貼必看，精華貼必回。

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跟尾3

發表於 2013-2-22 20:08:01 |只看該作者

好文章，和大家一起分享

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5^#

發表於 2013-2-22 20:09:58 |只看該作者

努力,努力,再努力!!!!!!

尊貴的基佬

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6^#

發表於 2013-2-22 20:36:00 |只看該作者

這個貼好像之前沒見過

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7^#

發表於 2013-2-22 20:41:12 |只看該作者

先占個位置，記錄這個好帖子

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8^#

發表於 2013-2-22 20:45:29 |只看該作者

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9^#

發表於 2013-2-22 20:53:03 |只看該作者

挺好啊

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10^#

發表於 2013-2-22 21:25:05 |只看該作者

先頂後看

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