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華為 D3 實機照曝光 [複製鏈接]

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電梯直達

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樓主

發表於 2014-8-2 20:51:55 |只看該作者 |倒序瀏覽

華為今年的旗艦級智能手機 D3 距離正式發佈經越來越近，有指已經正式投入量產，同時亦有有神通廣大的網友放出 D3 的實機照片。
從曝光的圖片可以看出，華為 D3 今次採用三段式設計的金屬後殼，這又是用一塊鋼板來演繹，不讓小米 4 佔風頭。不過從整機外型來看，華為 D3 似乎與 HTC 手機挺接近。。。
規格方面：6 吋觸控屏幕，但會有 2K 和 1080p 兩個版本、1.8GHz 自家 Kirin 920 八核處理器、2GB/3GB RAM、500 萬 (前) 1300 萬 (後) 像素鏡頭、Android 4.4.2。希望也會考慮推出其他廠家處理器的版本。。。

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No.1回覆者

發表於 2014-8-3 00:09:12 |只看該作者

不錯不錯.,..我喜歡

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跟尾2

發表於 2014-8-3 00:11:24 |只看該作者

不錯不錯,我喜歡看

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跟尾3

發表於 2014-8-3 00:57:07 |只看該作者

樓上的話等於沒說~~~

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5^#

發表於 2014-8-3 01:06:52 |只看該作者

這樣的帖子，一定會引起轟動

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6^#

發表於 2014-8-3 01:17:06 |只看該作者

人生路長，回覆常常

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7^#

發表於 2014-8-3 01:17:10 |只看該作者

看帖累了，回覆一下吧！

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8^#

發表於 2014-8-3 03:26:56 |只看該作者

一樓的位置好啊..

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9^#

發表於 2014-8-3 13:45:53 |只看該作者

謝謝分享了!

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10^#

發表於 2014-8-10 16:28:43 |只看該作者

頂．支持，路過．

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