2月MWC見！華碩ZenFone 5發佈會確認：多款驍龍新品 [複製鏈接]

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電梯直達

樓主

發表於 2018-1-31 12:07:18 |只看該作者 |倒序瀏覽

1月31日中午消息，華碩在官網宣佈，將於西班牙巴塞羅那當地時間2月27日晚上19：30分（即北京時間2月28日凌晨2點30分），舉辦Backto5活動。

不出意外的話，華碩ZenFone 5手機將如期發佈。
這樣一來，MWC 2018大展上公佈新機的廠商又多了華碩一家（目前已知有三星、小米、索尼等參展）。
從宣傳海報來看，華碩強調此次他們的新品將搭載驍龍芯片，同時專註拍照。

目前，僅有ZenFone 5 Max一款產品在網上泄露，型號Asus_X00QD，不過隻給出了搭載安卓8.0這一個信息。
當然，結合此前ZenFone 3/ZenFone 4的產品佈局，這一次ZenFone 5應該會繼續選擇對高通的SoC實現“包圓”，比如驍龍845的旗艦，驍龍670/660的中高端，驍龍630的主流級別甚至驍龍450的入門高性價產品。
資料顯示，華碩2015年實現2050萬部銷量，從而超越HTC成為臺灣地區手機品牌中的新冠軍，但2016年沒有達成預期的2500萬部增長，而是幾乎原地踏步。
經過ZenFone 4的調整，我們有理由對ZenFone 5有更多期待。當然，如果可以定一個更富競爭力的價格並快速部署國行型號，那無疑就是廣大消費者最願意看到的了。