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移動設備上走出“Intel inside”Styel [複製鏈接]

黑仔bb

Teenager I

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電梯直達

樓主

發表於 2012-12-12 23:57:22 |只看該作者 |倒序瀏覽

Intel想通瞭

　　面對移動大潮的盛行，Intel坐不住瞭也想通瞭。用兩年多的時間拿出瞭第一款SoC（System on Chip 系統級芯片包含完整系統並有嵌入軟件的芯片）芯片——Medfield，使移動設備也貼上瞭Intel inside的標簽。Intel看清瞭方向，表示22nm是目前最後一代通用芯片，未來都將是SoC，向智能手機、平板電腦乃至超極本發力。
市場做出瞭選擇
　　進入2010年上網本出貨開始出現滑坡，到瞭2011年上網本的出貨量，更是下滑至隻占PC整體出貨的2%，Atom沒有讓Intel走的更好。與此同時，智能手機的出貨量自2010年Q4超越PC以來一直勢頭不減，平板電腦更是嚴重的刺激瞭傳統PC業務。
　　市場選擇瞭移動。蘋果、高通、NVIDIA在SoC領域的出色表現和良好業績，也證明未來SoC的發展前景。Intel做出瞭改變，向著新領域邁出瞭第一步。
Intel看重低功耗
　　Intel在SoC方面走低功耗路線。Ivy Bridge將在明年第一季度推出SDP功耗最低僅7W的Y系列，而下一代Haswell也將延續U、Y兩大低功耗系列，其中傳統的超低電壓版U系列一方面會將熱設計功耗從17W降低到15W，另一方面又會增加25W版本。

　　Haswell U系列原本有雙核心搭配GT1圖形核心、雙核心搭配GT2圖形核心兩種配置，但現在增加瞭雙核心搭配GT3圖形核心，可能會有最多40個執行單元，熱設計功耗15W、25W。其中15W的主要用於體積和散熱都有限11/13寸超極本，25W的則面向14/15寸超極本。
　　Intel目前還沒有證實這一消息，但有業界人士認為Y系列是專為Windows 8平板電腦準備的，因為Windows 8平板需要比Atom更強的性能，同時又不希望續航時間大幅下降。
微軟和Intel還會在一起
　　當微軟宣佈Windows 8支持ARM的時候，Intel的“芯”涼瞭半邊，但他們還會在一起。微軟自行設計Suface RT采用Tegra 3，狠狠的扇瞭好基友（硬件制造商、Intel）一耳光；還未上市的Suface Pro自然是選用Intel Ivy Bridge平臺。
　　看清方向的Intel將會在智能手機、平板電腦、超極本走出“Intel inside”Styel。